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隨著電子組裝的更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，使得用肉眼對(duì)印刷后的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)已成為歷史。盡管工藝設(shè)備更加先進(jìn)，仍強(qiáng)調(diào)要對(duì)PCB的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)，因?yàn)樵陔娮咏M裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工藝，在沉積較細(xì)間距的元件時(shí)更是如此。此外，在沉積焊膏過(guò)程中產(chǎn)生的漏印、焊料過(guò)多或過(guò)少等缺陷會(huì)給隨后的工序(元件貼裝)帶來(lái)橋接、短路和墓碑現(xiàn)象，使最終生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性得不到保證, 為此，人們?cè)絹?lái)越重視印刷后的焊膏檢測(cè)。