靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測(cè)定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

超高速工業(yè)鏡頭

采用15MP萬像素超高速工業(yè)相機(jī)及高分辨率工業(yè)鏡頭
自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超大FOV環(huán)形組合RGB+COA-W光源

保證圖像采集的效率和效果

采用可視化圖像編程技術(shù)

采用可視化圖像編程技術(shù)，所見即所得，編程簡(jiǎn)單易學(xué)。

簡(jiǎn)單易學(xué)

兩個(gè)同步視覺系統(tǒng)

設(shè)備具備上下兩個(gè)同步視覺系統(tǒng)，可自動(dòng)對(duì)雙面基板的兩面信息進(jìn)行同時(shí)檢測(cè)，并將結(jié)果同步輸出.

上下兩個(gè)同步視覺系統(tǒng)

可視化程式優(yōu)化界面

不良顯示界面
外置條碼識(shí)別系統(tǒng)

不良顯示界面，直觀易辨識(shí)。外置條碼識(shí)別系統(tǒng)，可自動(dòng)識(shí)別基板上的一維及二維條碼。

顏色提取參數(shù)設(shè)定

集中控制和數(shù)據(jù)采集

可以對(duì)產(chǎn)線AOI進(jìn)行集中控制和數(shù)據(jù)采集

集中控制和數(shù)據(jù)采集

詳細(xì)的SPC分析報(bào)告

可以對(duì)所有產(chǎn)品的檢測(cè)狀況及結(jié)果進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)，生成各種直觀的統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目		規(guī)格參數(shù)
視覺識(shí)別系統(tǒng)	判別方法		結(jié)合權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)、彩色圖像對(duì)比、顏色提取分析技術(shù)、相似性、二值化，OCR/OCV,錫珠檢測(cè)，插針分析等多種算法
	攝像機(jī)		全數(shù)字高速彩色攝像機(jī)，1500萬像素分辨率：20微米/15微米/10微米可選
	光源		環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅綠藍(lán)LED頻閃光源
	FOV		40.96mm×40.96mm
	圖像處理速度	0201元件	<6.5ms
	圖像處理速度	每畫面處理時(shí)間	<200ms
	檢測(cè)內(nèi)容	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫、多錫、斷路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
		焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫、銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測(cè)要求）
	可檢測(cè)最小元件及間距		01005& 0.3mm pitch
機(jī)械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)		基板固定方式：bottom-up 固定，頂針功能可校正大板彎曲。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm
	PCB尺寸		50×50mm~510×460mm 50×50mm~510×485mm(可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸)
	PCB厚度/重量		0.5mm – 3.0mm/3kg
	PCB翹曲度		<2mm （有夾具輔助矯正變形）
	零件高度		Top≤30mm，Bottom≤35mm（特殊要求可訂制）
	最小零件		010015chip
	X、Y平臺(tái)	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng),Camera在x/y方向移動(dòng)（PCBA固定不動(dòng)可利于錫膏印刷和貼片之后的檢查）
		定位精確度	<10um
		移動(dòng)速度	700mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)		Microsoft Windows7 X64
	識(shí)別控制系統(tǒng)	特點(diǎn)	實(shí)時(shí)建立標(biāo)準(zhǔn)圖像，自動(dòng)計(jì)算數(shù)據(jù)及誤差閥值。權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)，學(xué)習(xí)Ok樣品，CAD導(dǎo)入，測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)反饋、標(biāo)準(zhǔn)元件庫功能
	識(shí)別控制系統(tǒng)	操作界面	圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
	聯(lián)網(wǎng)功能	可以和NG終端聯(lián)網(wǎng)，可在REPAIR STATION 檢查，維修PCBA 錯(cuò)誤
控制系統(tǒng)	電腦主機(jī)		工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核CPU，16G內(nèi)存，2TB硬盤
	顯示輸出		24英寸液晶寬屏顯示器
	網(wǎng)絡(luò)通訊		支持TCP/IP及Microsoft 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
	軟件中央控制		支持中央數(shù)據(jù)控制，可遠(yuǎn)程判斷多臺(tái)設(shè)備的測(cè)試信息。
其他參數(shù)	氣源		0.5mpa,40cm3/min
	機(jī)械外形尺寸（長寬高）		131cm129cm169cm(高度含地腳不含信號(hào)燈,以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
	重量		~1250kg
	電源		交流220伏特±10%，頻率50/60Hz，額定功率1200W,自帶UPS不間斷電源
	使用環(huán)境		溫度10-40℃，濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制，通過對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。