高精度控制平臺

運(yùn)動平臺采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動高速、平穩(wěn)、無振動、無噪音
配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)

高清晰、高速度相機(jī)

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭，實現(xiàn)極高的拍攝速度；自主研發(fā)的
RGB三色光源，可實現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實物；
利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測速度。

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭

數(shù)字光柵系統(tǒng)

實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動的軟件控制,避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置,減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。
運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達(dá)到0.37微米的檢測分辨率,相比激光測量精度提高了2個數(shù)量級,大大提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。

可提供1um級的檢測精度

人性化的人機(jī)界面

支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持
dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程

支持RS274－D、RS274－X格式

真彩三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，
離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算
出相位分布，最后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形
輪廓和體積測量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

多元化的功能模塊

紅膠檢測

本設(shè)備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外，還可以同時對紅膠工藝進(jìn)行檢測，支持漏印、溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色不良點圖像，便于定位。

裸板學(xué)習(xí)編程

無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板，即可實現(xiàn)自動學(xué)習(xí)編程，軟件自動提取檢測框數(shù)據(jù)，用戶對其進(jìn)行適當(dāng)編輯，并且設(shè)置檢測參數(shù)和容許值即可。

自動板彎補(bǔ)償

利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對FOV內(nèi)離散的參考點進(jìn)行曲面擬合，在檢測過程中進(jìn)行實時補(bǔ)償。不需要移動Z軸，移動檢測速度更快。

相機(jī)條碼識別

相機(jī)可自動識別PCB上檢測面的條碼（一維/二維），便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。

離線編程及調(diào)試

可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程，編程時間不超過5分鐘

檢測框可隨時調(diào)整

有些gerber文件中的開孔大小和形狀，并不一定跟鋼網(wǎng)開孔完全一致，此時，可以通過學(xué)習(xí)模式，手動調(diào)整檢測框的數(shù)據(jù) （位置、大小、形狀等）。

虛擬Mark功能

針對gerber文件中沒有mark點數(shù)據(jù) 的情形，或者裸板編程時，可以支持通過定義虛擬mark，然后設(shè)置PCB板上的任何真實mark點作為檢測定位點

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對接

SPC是利用統(tǒng)計方法對過程中的各個階段進(jìn)行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。
操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計。
統(tǒng)計信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

NG明細(xì)表

MES對接圖

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項目		規(guī)格參數(shù)
檢測系統(tǒng)	攝像頭		進(jìn)口高速500萬像素全數(shù)字工業(yè)相機(jī)
	光源		環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
	FOV		36mmx36mm(18μm）可選配：36mmx30mm(15μm）
	每畫面處理時間		<0.6s
	檢測內(nèi)容		錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠
	缺陷類型		有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
	錫膏高度范圍		1~1000um
	錫膏尺寸范圍		0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
	高度檢測分辨率		0.37um
	高度檢測精度		1μm（基于實際錫膏與3D校正塊）
	重復(fù)性（體積/面積/高度）		<1%@3sigma
	重復(fù)性和再現(xiàn)性		<10%
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)		Microsoft Windows 7 x64
	識別系統(tǒng)	特點	3D雙光柵投影頭（單頭可選），無陰影3D檢測
		操作界面	圖形化編程，中文/英文，繁體/簡體
		界面顯示	2D/3D真彩圖
		MARK	可選擇2個常用的Mark點，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能
		編程	支持Gerber、CAD導(dǎo)入，支持離線編程和手動編程
		條碼識別	一維碼、二維碼
		MES系統(tǒng)對接	開放標(biāo)準(zhǔn)端口
	SPC	離線SPC	支持
	SPC	SPC報表	任意時間段報表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移
機(jī)械系統(tǒng)	PCB傳送系統(tǒng)		基板固定方式:bottom-up固定；自動進(jìn)出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度：900±20mm
	PCB尺寸		50×50mm~400×330mm
	PCB厚度		0.5 - 5.0mm
	X、Y平臺	驅(qū)動設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
		定位精確	<10μm
		移動速度	700mm/s
控制系統(tǒng)	電腦主機(jī)		工業(yè)控制計算機(jī)：Intel高端四核CPU，16GDDR內(nèi)存，2T硬盤
控制系統(tǒng)	顯示輸出		22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
其他參數(shù)	設(shè)備外形尺寸		95cm×96cm×156cm
	重量		約650公斤
	電源		AC220V±10%，50/60Hz，1000W
	氣源		0.5MPA, 70cm³/min
	使用環(huán)境		溫度10-40℃，濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，
再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，最后利用三角測量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對接

SPC統(tǒng)計分析是利用統(tǒng)計方法對過程中的各個階段進(jìn)行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計。

統(tǒng)計信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。