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專業(yè)提供自動光學檢測設(shè)備(AOI)、錫膏檢測儀(SPI)、
  自動焊接機器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

VCTA—TB820 上下同時檢AOI

采用5MP超高像素高速工業(yè)相機及高分辨率工業(yè),保證圖像采集的效率及效果??梢詫z測數(shù)據(jù)進行SPC統(tǒng)計及分析,為品質(zhì)的改善工藝提升提供數(shù)據(jù)支持。

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靈活/多用途的AOI

不同型號適用于生產(chǎn)在線的多個質(zhì)量控制位置,包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查,回流焊接前的元器件測定,回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查,以及手插件波峰焊接后的檢查

兩個同步視覺系統(tǒng)

  • 設(shè)備具備上下兩個同步視覺系統(tǒng),可自動對雙面基板的兩面信息進行同時檢測,并將結(jié)果同步輸出。
  • 可根據(jù)實際的檢測需求選擇上下檢測的形式,如上下同時檢測,或者只檢測當前面。
  • 光源互斥功能可以有效的避免上下同時拍照造成的相互干擾。

AB面數(shù)據(jù)共享

  • 通過智能相機條碼識別系統(tǒng),自動識別TOP面或者BOT面條碼,條碼信息可根據(jù)需求選擇共享并可以關(guān)聯(lián)綁定,便于數(shù)據(jù)的維護管理。

多級用戶管理系統(tǒng)

  • 軟件可采用多級用戶進行管理,保證軟件操作和修改的嚴謹性。
  • 可追溯:程序的修改以及測試人員可追溯,強化AOI的操作以及程序管理。

在線詢單

0755-61519009/29545697

 
類別 項目 規(guī)格參數(shù)
視覺識別系統(tǒng)

判別方法

矢量分析算法,集成邏輯或運算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽?。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法。

攝像機

上下各1套全數(shù)字高速彩色相機,上相機500萬像素,下相機500萬像素。
光源

環(huán)形塔狀架構(gòu),超亮紅藍綠白四色LED頻閃光源

鏡頭 高分辨率工業(yè)鏡頭
分辨率

上視覺:20微米(標配項),15微米(選配項)

下視覺:20微米(標配項),15微米(選配項)

FOV

TOP : 48.96×40.96mm                 TOP : 30.68×30.68mm

BOT : 48.96×40.96mm(20um)      BOT : 30.68×30.68mm(15um)

每畫面處理時間

220~450ms

檢測內(nèi)容

缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯件、破損、少錫、斷路、污染。

可檢測最小元件及間距

01005 & 0.3mm pitch

機械系統(tǒng) PCB 傳送系統(tǒng) 基板固定方式:bottom-up固定。自動進出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng),進板方向可一鍵切換,符合SMEMA標準,軌道高度900±20mm
軌道高度 900±20mm
對接信號 Standard SMEMA
PCB尺寸

50×50mm -400×300mm

PCB厚度

0.5~5.0mm

PCB重量

皮帶傳動≤3kg;支持訂制鏈條傳動≤10kg

PCB翹曲度

±2mm

零件高度

TOP≤50mm,Bottom≤50mm

驅(qū)動設(shè)備

交流伺服電機系統(tǒng),相機在X/Y方向移動,(PCB固定不動可利于錫膏印刷和貼片之后的檢測)

定位精確 <10μm
移動速度 Standard:500mm/s,Max:800mm/s
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows7 X64
特點 以矢量計算為基礎(chǔ),綜合運用顏色抽取、亮度抽取以及顏色空間距離算法,對貼裝元件及焊點的位置、外形進行精確的定位和分析,準確剔除各種不良點。
操作界面 圖形化編程,所見及所得。中文/英文,繁體/簡體
聯(lián)網(wǎng)功能 可以和NG終端聯(lián)網(wǎng),可在REPAIR STATION 檢查,維修PCBA 錯誤
控制系統(tǒng) 電腦主機

工業(yè)控制計算機,Intel I7CPU,16G內(nèi)存,2TB硬盤,4G顯存。

顯示輸出

22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。

網(wǎng)絡(luò)通訊

支持TCP/IP及Microsoft 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

中央控制

支持中央數(shù)據(jù)控制,可遠程判斷多臺設(shè)備的測試信息。

其他參數(shù) 外形尺寸 106x125x156cm(不含信號燈)
重量

~1250kg

電源 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1800W
氣源

0.5MPA.70cm3/min

使用環(huán)境

溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,
再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,最后利用三角測量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

 

快速編程

快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息,
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

 

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計分析 是利用統(tǒng)計方法對過程中的各個階段進行過程控制,通過對測試信息的分析反饋,來促進前工序工藝的改良,以達到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計。

統(tǒng)計信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

我們還有更多軟件功能

條碼/二維碼識別

壞點跳躍功能

統(tǒng)計報表導(dǎo)出

錫膏明細列表查詢

PCB列表查詢

PCB查詢對比功能

NG分析功能

自動統(tǒng)計CPK功能

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