靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測(cè)定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

德國(guó)進(jìn)口500萬(wàn)像素工業(yè)攝像機(jī)

擁有極高的色彩還原效果，配合高分辨率高景深遠(yuǎn)心鏡頭，產(chǎn)品不良辨識(shí)度高，為AOI設(shè)備提供高清的圖像輸出。

皮帶式軌道傳動(dòng)

采用雙電機(jī)設(shè)計(jì)，傳動(dòng)速度更快，可承載更重的產(chǎn)品。

采用自主研發(fā)超大型RGB光源

360度無(wú)死角照射，讓不良無(wú)處遁形

超大型RGB光源

全矢量算法

融合邏輯運(yùn)算，針對(duì)波峰焊針腳、錫洞、連錫等檢測(cè)更加簡(jiǎn)單穩(wěn)定

精確穩(wěn)定

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)	判別方法	矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽?。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
	攝像機(jī)	500萬(wàn)像素進(jìn)口高速彩色攝像機(jī)
	分辨率	20微米(標(biāo)配項(xiàng))，15微米(選配項(xiàng))
	鏡頭	高分辨率工業(yè)鏡頭
	PCB夾板寬度	≥3mm
	光源	環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
	FOV	48.96mm×40.96mm (20um), 36.72×30.72mm(15um)
	檢測(cè)形式	攝像系統(tǒng)底部至上拍攝進(jìn)行檢測(cè)，可對(duì)接波峰焊爐后生產(chǎn)線
	每畫(huà)面處理時(shí)間	<300毫秒
	錫膏印刷	有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
	焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無(wú)鉛焊接檢測(cè)要求）
	波峰焊檢測(cè)	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	可檢測(cè)最小元件及間距	0201 chip (20um); 01005 chip (15um)
機(jī)械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)	皮帶式傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，基板固定方式：bottom-up 固定。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度900±20mm。
	PCB尺寸	50×50mm-400×330mm （可定制非標(biāo)規(guī)格）
	PCB厚度	0.5mm – 5.0mm
	PCB翹曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤70mm, BOT≤50mm, (特殊要求可定制）
	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng)
	定位精確度	<10um
	移動(dòng)速度	500mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 7 X64
	特點(diǎn)	以矢量計(jì)算為基礎(chǔ)，綜合運(yùn)用顏色抽?。–olor Extraction）、亮度抽取(Luminance Extraction)以及顏色空間距離算法(Color Distance)，對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析，準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)。
	操作	圖形化編程，所見(jiàn)及所得。中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
	電腦主機(jī)	工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤(pán)
	顯示輸出	22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能	聯(lián)網(wǎng)功能	可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
聯(lián)網(wǎng)功能	通訊端口	開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口
其他參數(shù)	設(shè)備外形尺寸（長(zhǎng)寬高）	106x120x156cm(不含信號(hào)燈）
	重量	~980kg
	電源	交流220伏特±10%，額定功率1000W
	氣源	0.5MPA, 70cm³/min
	使用環(huán)境	溫度10-40℃，濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。