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專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)、錫膏檢測(cè)儀(SPI)、
  自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

VCTA-S820 標(biāo)準(zhǔn)在線AOI

基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備

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靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置,包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查,回流焊接前的元器件測(cè)定,回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查,以及手插件波峰焊接后的檢查

矢量分析算法,實(shí)現(xiàn)最佳檢測(cè)能力

全矢量算法,融合邏輯運(yùn)算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCR/OCV, 亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽?。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十多種先進(jìn)檢測(cè)算法。

SPC1 01
SPC2 02

德國(guó)進(jìn)口500萬(wàn)像素工業(yè)攝像機(jī)

擁有極高的色彩還原效果,配合高分辨率高景深遠(yuǎn)心鏡頭,產(chǎn)品不良辨識(shí)度高,為AOI設(shè)備提供高清的圖像輸出。

shexiangtou1
shexiangtou2
bujian 01

進(jìn)口控制系統(tǒng)

所有主要零部件均采用國(guó)際知名品牌。在保證設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性及運(yùn)動(dòng)精度的前提下,擁有高使用壽命以及低故障率的特點(diǎn)。

均采用國(guó)際知名品牌

整板匹配任意位置多件檢測(cè)功能

采用高幀率的進(jìn)口工業(yè)相機(jī),配合工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭,采用高速動(dòng)態(tài)采集圖像,能夠每秒完成上百?gòu)埖膱D像信息采集任務(wù),結(jié)合軟件中的整板匹配算法,可以對(duì)電路板上任意位置的多件、異物、刮傷等信息進(jìn)行精確檢測(cè)

精確檢測(cè)
jiance

一人多機(jī),智能通訊

中央服務(wù)器模式,可通過(guò)中央控制服務(wù)器收集所有機(jī)臺(tái)的測(cè)試信息,便于生產(chǎn)的綜合管理,多臺(tái)設(shè)備只需要一位操作人員。

集中控制和數(shù)據(jù)采集
集中

在線詢單

0755-61519009/29545697

 
類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)

判別方法

矢量分析算法,集成邏輯或運(yùn)算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽?。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法

攝像機(jī)

進(jìn)口高速500萬(wàn)像素彩色相機(jī)

鏡頭

高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭,20微米(標(biāo)配項(xiàng)),15微米(選配項(xiàng))
光源

環(huán)形塔狀架構(gòu),超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源

FOV 48.96×40.96mm (20um)     36.72×30.72mm (15um)

0201元件

<7.6ms

每畫(huà)面處理時(shí)間

220~450ms

錫膏印刷

有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損

焊點(diǎn)缺陷

錫多、錫少、連錫,銅箔污染等(符合RoHS 無(wú)鉛焊接檢測(cè)要求)

波峰焊檢測(cè)

多錫,少錫,短路,苞焊,沙孔

可檢測(cè)最小元件及間距

0201&0.4mmpitch (20um)
01005& 0.3mm pitch(15um)

機(jī)械系統(tǒng) PCB 傳送系統(tǒng) 基板固定方式:bottom-up 固定。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng),進(jìn)板方向可一鍵切換,符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm
PCB尺寸

50×50mm-400×330mm 

PCB厚度

0.5mm – 5.0mm

PCB翹曲度

±2mm

零件高度

TOP≤30mm, BOT≤30mm(特殊要求可訂制)

驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng),相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng),(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
定位精確度 <10um
移動(dòng)速度 Standard:500mm/s,Max:800mm/s
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 X64
操作 圖形化編程,所見(jiàn)及所得。中文/英文,繁體/簡(jiǎn)體
編程 支持離線編程
電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī),Intel四核I7 CPU,16G DDR內(nèi)存,2TB硬盤(pán)
顯示輸出 22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能 聯(lián)網(wǎng)功能 可和NG終端聯(lián)網(wǎng),在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
通訊端口 SMEMA, RS232,RJ45
其他參數(shù) 設(shè)備外形尺寸 100×96×160cm (不含信號(hào)燈)
重量 ~650kg
電源 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1000W
使用環(huán)境 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

 

快速編程

快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息,
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

 

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

我們還有更多軟件功能

條碼/二維碼識(shí)別

壞點(diǎn)跳躍功能

統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

錫膏明細(xì)列表查詢

PCB列表查詢

PCB查詢對(duì)比功能

NG分析功能

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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