靈活/多用途的AOI

不同型號適用于生產(chǎn)在線的多個質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

矢量分析算法，實(shí)現(xiàn)最佳檢測能力

全矢量算法，融合邏輯運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCR/OCV，亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽?。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十多種先進(jìn)檢測算法。

德國進(jìn)口500萬像素工業(yè)攝像機(jī)

擁有極高的色彩還原效果，配合高分辨率高景深遠(yuǎn)心鏡頭，產(chǎn)品不良辨識度高，為AOI設(shè)備提供高清的圖像輸出。

進(jìn)口控制系統(tǒng)

所有主要零部件均采用國際知名品牌。在保證設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性及運(yùn)動精度的前提下，擁有高使用壽命以及低故障率的特點(diǎn)。

均采用國際知名品牌

整板匹配任意位置多件檢測功能

采用高幀率的進(jìn)口工業(yè)相機(jī)，配合工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭，采用高速動態(tài)采集圖像，能夠每秒完成上百張的圖像信息采集任務(wù)，結(jié)合軟件中的整板匹配算法，可以對電路板上任意位置的多件、異物、刮傷等信息進(jìn)行精確檢測

精確檢測

一人多機(jī)，智能通訊

中央服務(wù)器模式，可通過中央控制服務(wù)器收集所有機(jī)臺的測試信息，便于生產(chǎn)的綜合管理，多臺設(shè)備只需要一位操作人員。

集中控制和數(shù)據(jù)采集

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
視覺識別系統(tǒng)	判別方法	矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽?。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
	攝像機(jī)	進(jìn)口高速500萬像素彩色相機(jī)
	鏡頭	高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭，20微米(標(biāo)配項(xiàng))，15微米(選配項(xiàng))
	光源	環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
	FOV	48.96×40.96mm (20um) 36.72×30.72mm (15um)
	0201元件	<7.6ms
	每畫面處理時間	220～450ms
	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯件、破損
	焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測要求）
	波峰焊檢測	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	可檢測最小元件及間距	0201&0.4mmpitch （20um） 01005& 0.3mm pitch（15um）
機(jī)械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)	基板固定方式：bottom-up 固定。自動進(jìn)出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度900±20mm
	PCB尺寸	50×50mm-510×460mm
	PCB厚度	0.5mm – 5.0mm
	PCB翹曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
	驅(qū)動設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測)
	定位精確度	<10um
	移動速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 7 X64
	操作	圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體
	編程	支持離線編程
	電腦主機(jī)	工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤
	顯示輸出	22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能	聯(lián)網(wǎng)功能	可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤
聯(lián)網(wǎng)功能	通訊端口	SMEMA, RS232,RJ45
其他參數(shù)	設(shè)備外形尺寸	105×110×160cm (不含信號燈）
	重量	~750kg
	電源	交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1200W
	使用環(huán)境	溫度10-40℃，濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對過程中的各個階段進(jìn)行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。