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專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)、錫膏檢測(cè)儀(SPI)、
  自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

VCTA—TB820L 加大上下同時(shí)檢AOI

采用5MP超高像素高速工業(yè)相機(jī)及高分辨率工業(yè),保證圖像采集的效率及效果。可以對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行SPC統(tǒng)計(jì)及分析,為品質(zhì)的改善工藝提升提供數(shù)據(jù)支持。

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靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置,包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查,回流焊接前的元器件測(cè)定,回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查,以及手插件波峰焊接后的檢查

兩個(gè)同步視覺系統(tǒng)

  • 設(shè)備具備上下兩個(gè)同步視覺系統(tǒng),可自動(dòng)對(duì)雙面基板的兩面信息進(jìn)行同時(shí)檢測(cè),并將結(jié)果同步輸出。
  • 可根據(jù)實(shí)際的檢測(cè)需求選擇上下檢測(cè)的形式,如上下同時(shí)檢測(cè),或者只檢測(cè)當(dāng)前面。
  • 光源互斥功能可以有效的避免上下同時(shí)拍照造成的相互干擾。

AB面數(shù)據(jù)共享

  • 通過智能相機(jī)條碼識(shí)別系統(tǒng),自動(dòng)識(shí)別TOP面或者BOT面條碼,條碼信息可根據(jù)需求選擇共享并可以關(guān)聯(lián)綁定,便于數(shù)據(jù)的維護(hù)管理。

多級(jí)用戶管理系統(tǒng)

  • 軟件可采用多級(jí)用戶進(jìn)行管理,保證軟件操作和修改的嚴(yán)謹(jǐn)性。
  • 可追溯:程序的修改以及測(cè)試人員可追溯,強(qiáng)化AOI的操作以及程序管理。

在線詢單

0755-61519009/29545697

 
類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
視覺識(shí)別系統(tǒng)

判別方法

矢量分析算法,集成邏輯或運(yùn)算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽?。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法。

攝像機(jī)

上下各1套全數(shù)字高速彩色相機(jī),上相機(jī)500萬像素,下相機(jī)500萬像素
光源

環(huán)形塔狀架構(gòu),超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源

鏡頭 高分辨率工業(yè)鏡頭
分辨率

上視覺:20微米(標(biāo)配項(xiàng)),15微米(選配項(xiàng))

下視覺:20微米(標(biāo)配項(xiàng)),15微米(選配項(xiàng))

FOV

TOP : 48.96×40.96mm                 TOP : 30.68×30.68mm

BOT : 48.96×40.96mm(20um)      BOT : 30.68×30.68mm(15um)

每畫面處理時(shí)間

220~450ms

檢測(cè)內(nèi)容

缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損、少錫、斷路、污染。

可檢測(cè)最小元件及間距

01005 & 0.3mm pitch

機(jī)械系統(tǒng) PCB 傳送系統(tǒng) 基板固定方式:bottom-up固定。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng),進(jìn)板方向可一鍵切換,符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn),軌道高度900±20mm
軌道高度 900±20mm
對(duì)接信號(hào) Standard SMEMA
PCB尺寸

50×50mm -510×460mm

PCB厚度

0.5~5.0mm

PCB重量

皮帶傳動(dòng)≤3kg;支持訂制鏈條傳動(dòng)≤10kg

PCB翹曲度

±2mm

零件高度

TOP≤50mm,Bottom≤50mm

驅(qū)動(dòng)設(shè)備

交流伺服電機(jī)系統(tǒng),相機(jī)在X/Y方向移動(dòng),(PCB固定不動(dòng)可利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))

定位精確 <10μm
移動(dòng)速度 Standard:500mm/s,Max:800mm/s
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows7 X64
特點(diǎn) 以矢量計(jì)算為基礎(chǔ),綜合運(yùn)用顏色抽取、亮度抽取以及顏色空間距離算法,對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析,準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)。
操作界面 圖形化編程,所見及所得。中文/英文,繁體/簡(jiǎn)體
聯(lián)網(wǎng)功能 可以和NG終端聯(lián)網(wǎng),可在REPAIR STATION 檢查,維修PCBA 錯(cuò)誤
控制系統(tǒng) 電腦主機(jī)

工業(yè)控制計(jì)算機(jī),Intel I7CPU,16G內(nèi)存,2TB硬盤,4G顯存。

顯示輸出

22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。

網(wǎng)絡(luò)通訊

支持TCP/IP及Microsoft 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

中央控制

支持中央數(shù)據(jù)控制,可遠(yuǎn)程判斷多臺(tái)設(shè)備的測(cè)試信息。

其他參數(shù) 外形尺寸 116x140x168cm(不含信號(hào)燈)
重量

~1360kg

電源 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1800W
氣源

0.5MPA.70cm3/min

使用環(huán)境

溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

 

快速編程

快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息,
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

 

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制,通過對(duì)測(cè)試信息的分析反饋,來促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

我們還有更多軟件功能

條碼/二維碼識(shí)別

壞點(diǎn)跳躍功能

統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

錫膏明細(xì)列表查詢

PCB列表查詢

PCB查詢對(duì)比功能

NG分析功能

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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