靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測(cè)定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

集成優(yōu)秀檢測(cè)算法，更針對(duì)IC引腳浮高/翹腳

特有的三維點(diǎn)云重建技術(shù)可大大提高檢測(cè)精度和檢測(cè)能力，可有效的覆蓋2D檢測(cè)盲區(qū)，2D難以檢測(cè)的IC翹腳，零件的浮高可達(dá)100%的檢出率。

進(jìn)口1200萬(wàn)像素CoaxPress超高速相機(jī)

采用高分辨率工業(yè)鏡頭，支持189幀/秒采集幀率，最小可實(shí)現(xiàn)8μm分辨率（標(biāo)配15μm），擁有超大FOV環(huán)形WRGB光源，保證圖像采集的效率和效果。

高精度控制平臺(tái)

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用直線電機(jī)結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無(wú)振動(dòng)、無(wú)噪音，配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到1um。

均采用國(guó)際知名品牌

實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角的數(shù)字投影。

3D AOI標(biāo)配4套1080P的數(shù)字投影單元，基于莫爾條紋的N步相移算法，可提供微米級(jí)的精度。通過(guò)軟件控制實(shí)現(xiàn)多頻數(shù)字條紋投射。

精確檢測(cè)

一人多機(jī)，智能通訊

中央服務(wù)器模式，可通過(guò)中央控制服務(wù)器收集所有機(jī)臺(tái)的測(cè)試信息，便于生產(chǎn)的綜合管理，多臺(tái)設(shè)備只需要一位操作人員。

集中控制和數(shù)據(jù)采集

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
	型號(hào)	S910	D910
影像系統(tǒng) Vision System	攝像頭 Camera	高速CCD攝像機(jī)，1200萬(wàn)像素 High-Speed CCD 12MP
	鏡頭 Lens	工業(yè)鏡頭 Industrial Lens
	投影單元 Projection system	4向投影光柵 4 directional projection gratings
	光源 Light	環(huán)形RGBW 四色LED光源 Ring RGBW LED Light
	光學(xué)解析度 Resolution	15μm （可選12μm,10μm,8μm）
	FOV	60mm45mm(15μm）/ 4030mm（10μm）
檢測(cè)能力 Performance	3D高度測(cè)量范圍 3D Height measurement range	15 mm
	高度分辨率 Height resolution	0.4μm
	高度檢測(cè)精度 Height Accuracy on a Certificated Target	±3μm
	XY偏移檢測(cè)精度 Shift Accuracy on X & Y Position	±10μm
	重復(fù)性和再現(xiàn)性 GR&R	<1%@3sigma
	檢測(cè)不良類型 Inspection Type	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損，多錫，少錫，短路，尺寸 Missing, shift, skewed, tombstone, billboard, overturned, reversed polarity, wrong, damaged, Overflow, insufficient, short, dimension.
	板彎補(bǔ)償 PCB Warpage	±5mm (2%)
設(shè)備參數(shù) Machine parameters	軌道形式 Conveyor Type		雙軌，1軌為定軌，2,3軌道自動(dòng)調(diào)節(jié)，4軌手動(dòng)調(diào)節(jié)（1,4軌最大寬度690mm)
	檢測(cè)基板尺寸范圍 Board size range	雙軌道可同時(shí)進(jìn)出PCB尺寸：50×50 mm~510×320 mm, 單軌道可測(cè)最大PCB尺寸50×50mm~510×580mm 可通過(guò)分段遞進(jìn)式檢測(cè)2200mm長(zhǎng)的基板（需要匹配前后的雙軌接駁臺(tái)執(zhí)行分段功能）
	零件上下限高 Top side/Bot side clearance	40 / 40 mm
	軌道高度 Conveyor Height	900±20mm
	尺寸(寬深高) Dimension（WDH）	1200 * 1520* 1656mm （高度不含三色報(bào)警燈）
	重量 Weight	950kg
	電源 Power supply	220±10%，50/60Hz， 1.3KVA
	氣源 Air Supply	0.5mpa,40cm3/min
	操作系統(tǒng) Operation System	Windows 10 Pro
	主機(jī)參數(shù) PC parameters	CPU: Intel I9，RAM:128GB，HDD:1TB SSD+2TB HDD，GPU: GTX1060
	顯示器 Display	24” LED
	界面顯示 Result	2D/3D真彩圖 2D/3D true color

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。