紅膠檢測(cè)
本設(shè)備，除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像，便于定位。
專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）、錫膏檢測(cè)儀（SPI）、
自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，
離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算
出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形
輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示
本設(shè)備，除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像，便于定位。
無(wú)需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程，軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù)，用戶對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯， 并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。
利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，在檢測(cè)過(guò)程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動(dòng)Z軸， 移動(dòng)檢測(cè)速度更快。
相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼（一維/二維）， 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。
可以通過(guò)離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程， 編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘
有些gerber文件中的開(kāi)孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網(wǎng)開(kāi)孔完全一致，此時(shí)，可以 通過(guò)學(xué)習(xí)模式，手動(dòng)調(diào)整檢測(cè)框的數(shù)據(jù) （位置、大小、形狀等）。
針對(duì)gerber文件中沒(méi)有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形，或者裸板編程時(shí)，可以支持通過(guò) 定義虛擬mark，然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測(cè)定位點(diǎn)
0755-61519009/29545697
| 類別 | 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) | |
| 檢測(cè)系統(tǒng) | 攝像頭 | 全數(shù)字高速攝像機(jī)，500萬(wàn)像素 | |
| 光源 | 環(huán)形LED光源 | ||
| FOV | 29mm*29mm(18μm） | ||
| 每畫(huà)面處理時(shí)間 | <0.6s | ||
| 檢測(cè)內(nèi)容 |
錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠 |
||
| 缺陷類型 | 有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等 | ||
| 錫膏高度范圍 | 30~400um | ||
| 錫膏尺寸范圍 | 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm | ||
| 高度檢測(cè)精度 | 1μm（基于實(shí)際錫膏與3D校正塊） | ||
| 重復(fù)性（體積/面積/高度） | <1μm@3sigma | ||
| 重復(fù)性和再現(xiàn)性 | <10% | ||
| 軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Windows 7 | |
| 識(shí)別系統(tǒng) | 特點(diǎn) |
3D單光柵投影頭 |
|
| 操作界面 | 圖形化編程，操作便捷，可切換英、繁、簡(jiǎn)體系統(tǒng) | ||
| 界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
| MARK | 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)，拼板可選擇多Mark功能，支持bad mark跳躍功能 | ||
| 編程 | 支持Gerber、CAD導(dǎo)入，支持離線編程和手動(dòng)編程 | ||
| SPC | 離線SPC | 支持 | |
| SPC報(bào)表 | 任意時(shí)間段報(bào)表 | ||
| 直方圖/控制圖 | 體積、面積、高度、偏移 | ||
| 可導(dǎo)出內(nèi)容 | 報(bào)表（Excel）、圖片（jpg、bmp ） | ||
| 機(jī)械系統(tǒng) | PCB板放置 | 手動(dòng)取放 | |
| PCB尺寸 | 25mmx60mm`250mmx300mm(可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） | ||
| PCB厚度 | 0.3mm~3mm | ||
| X、Y平臺(tái) | 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 | 交流伺服電機(jī)系統(tǒng) | |
| 定位精確度 | <1μm | ||
| 移動(dòng)速度 | 700mm/s | ||
| 控制系統(tǒng) | 電腦主機(jī) | 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)：Intel高端四核CPU，8GDDR內(nèi)存，1T硬盤 | |
| 顯示輸出 |
19英寸液晶寬屏顯示器 |
||
| 其他參數(shù) | 機(jī)械外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高） | 82cmx65cmx76cm | |
| 重量 | 約75公斤 | ||
| 電源 | AC220V±10%，50/60Hz，450W | ||
| 工作環(huán)境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
條碼/二維碼識(shí)別
壞點(diǎn)跳躍功能
統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出
錫膏明細(xì)列表查詢
PCB列表查詢
PCB查詢對(duì)比功能
NG分析功能
自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能
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