目前SMT焊膏檢測(cè)系統(tǒng)的市場(chǎng)上有大量技術(shù)，功能及精度層次不齊的產(chǎn)品。在這里，我告訴大家一種簡(jiǎn)單的判斷焊膏檢測(cè)儀優(yōu)劣的方法：
夾板裝置是否為刀片式。刀片式是由刀片機(jī)構(gòu)向上運(yùn)動(dòng)將線路板加緊，可以保證線路板的上表面為基準(zhǔn)面，此類(lèi)方式多數(shù)應(yīng)用于精度高的設(shè)備。如線路板是由上方向下壓緊，當(dāng)線路板的厚度變化時(shí)，檢測(cè)就無(wú)法得到正確的結(jié)果。
機(jī)架是否為鑄造或鋼架結(jié)構(gòu)。穩(wěn)定的鑄造或鋼架結(jié)構(gòu)可以保證設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)自身的機(jī)械精度。鋁板搭建的結(jié)構(gòu)在使用的過(guò)程中精度會(huì)漂移，無(wú)法控制。
以上的兩點(diǎn)已經(jīng)可以初步判斷出該系統(tǒng)的優(yōu)劣，以下的幾點(diǎn)可以幫助進(jìn)一步的梳理；
采樣方式是否為FOV式。由于焊膏檢測(cè)高度時(shí)要精確到微米級(jí)甚至更小，F(xiàn)OV是靜止時(shí)拍照多次采樣，避免了機(jī)械部件及外部震動(dòng)干擾，GGR可以達(dá)到6西格瑪1微米。如采用的掃描式單次采樣，無(wú)法避免機(jī)械傳動(dòng)及外部震動(dòng)的影響，設(shè)備本身的重復(fù)性精度就很差了。
基準(zhǔn)面的選擇。性能優(yōu)良的焊膏檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)定義一個(gè)相對(duì)基準(zhǔn)面，操作簡(jiǎn)單而且精度高。其次就是整板通過(guò)手工選擇大于3個(gè)點(diǎn)定義一個(gè)絕對(duì)基準(zhǔn)面，操作復(fù)雜而且不精確。
全板自動(dòng)檢測(cè)。對(duì)線路板上所有的焊膏進(jìn)行檢測(cè)，在印刷過(guò)程中，對(duì)于一塊線路板上的點(diǎn)是沒(méi)有代表性的。好就是好，不好就是不好。不能以一個(gè)點(diǎn)的狀況去估計(jì)其他幾百個(gè)點(diǎn)的狀況。焊膏檢測(cè)就是要全部的點(diǎn)都檢測(cè)。
是否配備功能強(qiáng)大的SPC過(guò)程控制軟件。XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等報(bào)表都是不可缺少的工具。
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