傳統(tǒng)的焊膏測(cè)厚儀的使用在目前焊膏檢測(cè)中的局限性越來(lái)越明顯。焊膏測(cè)厚儀主要以對(duì)某個(gè)點(diǎn)的焊膏進(jìn)行高度測(cè)量。使用的檢測(cè)光源為激光，激光束在不同高度平面產(chǎn)生的畸變，手工鼠標(biāo)點(diǎn)擊測(cè)量高度的方式。
而對(duì)焊膏的檢測(cè)只測(cè)量高度是完全不夠的。焊膏的體積的控制對(duì)于印刷工藝是至關(guān)重要的。同樣面積可以有不同的體積，同樣體積又可能有不同的面積等等。而焊膏測(cè) 厚儀只能對(duì)單一的點(diǎn)或者某幾個(gè)點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，但這些點(diǎn)真的具有代表整板焊點(diǎn)的能力么？答案是否定的。某一種焊點(diǎn)以至某一個(gè)焊點(diǎn)都有著獨(dú)特性，如果任何焊點(diǎn)缺 陷都會(huì)造成整板的不良。
所以，真正的3DSPI就是用來(lái)解決上述的這些問題。3DSPI可以對(duì)整板的所有焊點(diǎn)進(jìn)行全自動(dòng)的檢測(cè)，包括體 積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等，并配合功能強(qiáng)大的SPC過程控制軟件，離線設(shè)備以定時(shí)抽檢的方式對(duì)印刷機(jī)的印刷質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，在線設(shè)備即可做到 對(duì)SMT生產(chǎn)線上的每一塊線路板進(jìn)行檢測(cè)。該類設(shè)備以PMP白光的檢測(cè)為主流，以Sinic-Tek的T系列為代表的離線全板自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)及 InSPIre系列的在線三維焊膏檢測(cè)系統(tǒng)為SMT印刷工藝檢測(cè)及控制提供了完善的解決方案。
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