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傳統(tǒng)的焊膏測厚儀的使用在目前焊膏檢測中的局限性越來越明顯。焊膏測厚儀主要以對某個點的焊膏進行高度測量。使用的檢測光源為激光，激光束在不同高度平面產生的畸變，手工鼠標點擊測量高度的方式。

而對焊膏的檢測只測量高度是完全不夠的。焊膏的體積的控制對于印刷工藝是至關重要的。同樣面積可以有不同的體積，同樣體積又可能有不同的面積等等。而焊膏測 厚儀只能對單一的點或者某幾個點進行檢測，但這些點真的具有代表整板焊點的能力么？答案是否定的。某一種焊點以至某一個焊點都有著獨特性，如果任何焊點缺 陷都會造成整板的不良。

所以，真正的3DSPI就是用來解決上述的這些問題。3DSPI可以對整板的所有焊點進行全自動的檢測，包括體 積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等，并配合功能強大的SPC過程控制軟件，離線設備以定時抽檢的方式對印刷機的印刷質量進行監(jiān)控，在線設備即可做到 對SMT生產線上的每一塊線路板進行檢測。該類設備以PMP白光的檢測為主流，以Sinic-Tek的T系列為代表的離線全板自動檢測系統(tǒng)及 InSPIre系列的在線三維焊膏檢測系統(tǒng)為SMT印刷工藝檢測及控制提供了完善的解決方案。